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導熱矽膠片是以矽膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材， 通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料， 在行業內， 稱其為導熱矽膠墊， 導熱矽膠片， 軟性導熱墊，導熱矽膠墊片等等， 是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產， 完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞， 同時還起到絕緣、 減震、 密封等作用， 能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求， 是極具工藝性和使用性， 且厚度適用範圍廣， 是一種極佳的導熱填充材料。

導熱矽膠墊片SPEC 

一、品名導熱矽膠片

二、產品描述： 其是高性能間隙填充導熱材料， 主要用於電子設備輿散熱片或產品外殼間的傳遞介面。 系列具有良好的粘性、 柔性、 壓縮性及優良的熱傳導率， 使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出， 以達到接觸充分， 散熱效果明顯提高。 相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝遇程中帶來很大的方便性， 不易脫落， 便於操作。

三、 優勢特黠：總 熱阻低、 高可靠性、 可壓縮性強、 柔軟兼有彈性、 高導熱率、較高性價比。

四、 應用範圍：計算機、 通信設備、開關電源、平板電視、 移動設備、 視頻設備、 網絡產品、 家用電器、 PC、 服務器／工作站、 筆記本電腦 、光驅／COMBO。

五、 應用方式：線路板和散熱片之同的填充和散熱片或產品外殼的填充和類似散熱材料之間的填充。